Документ взят из кэша поисковой машины. Адрес оригинального документа : http://www.elch.chem.msu.ru/rus/mfti/mfti09_9.pdf Дата изменения: Wed Jan 6 10:55:00 2010 Дата индексирования: Mon Oct 1 22:28:45 2012 Кодировка:

https://elch.chem.msu.ru/rus/prgmfti.htm

02.11.2009
: , . .


,

-

(S), c (AFM)



, ,


«» ( )

~ 100 20



Chem. Rev. 97 (1997) 1195


,

J. Electroanal. Chem. 461 (1999) 102


(Monte Carlo)

Surface Sci. 571 (2004) L319


ex situ ( , )





(HOPG)

(%)


. .

Cl3Si-....-CH

3

-CH3 -COOH

Ag+

NaBH4 Energy-dispersive X-ray analysis (EDX, EDXA)

:

Langmuir 24 (2008) 8918


`Jump-to-contact' ­

Au3Cu(001) 350 x 350

J. Electrochem. Soc. 150 (2003) C111




Si(100), 5 K

J. Amer. Chem. Soc. 131 (2009) 7344




AFM ­ ( )

(15 )

Adv. Mater. 13 (2001) 1501

Int. Robotics Res. 28 (2009) 512


«» : ( ) ~ 40

AFM- Mater. Sci. Eng. R54 (2006) 1 Chem. Rev. 97 (1997) 1195


,

Ni(CO)4 Ni

14

AgNO3 Ag
40 Chem. Rev. 97 (1997) 1195






Mater. Sci. Eng. R54 (2006) 1


­

, ­ - 1

Chem. Rev. 103 (2003) 4367


:

Ultramicroscopy 91 (2002) 221




(AFM- )





~ 1 /

Soft Matter 5 (2009) 164





AFM-

Au

Chem. Rev. 103 (2003) 4367


«Dip-pen» (DPN) «»: octadecanethiol (CH3(CH2)17SH mercaptohexadecanoic acid, MHA (HO2C(CH2)15SH ­

2

4 2

16

16

4

( 2, 4 16 )

10 - 100 /

Chem. Rev. 103 (2003) 4367


R -


: - -

Progr. Surface Sci. 75 (2004) 1


AFM- ( )



~ 5 / Materials Today 11 SUPPL (2008) 22

Microelectronic Eng. 85 (2008) 934