Почему все делают локальное анодное оксидирование с помощью АСМ только на тонких пленках вроде титана? Почему нельзя просто взять кусок титана, и сделать на его поверхности локальное анодное оксидирование?

Какие механизмы этому препятствуют?

...самое простое и контролируемое лично Вами - возьмите
и сделайте, предварительно ознакомившись с опытом
специалистов (публикации) !...
... ответа в лоб, увы, нет...поверхность должна быть предварительно
обработана для достижения максимальной адгезии
системы пленка-объем кристалла(образца)...способы и методики
обработки зависят от большого (громадного !)
количества физических параметров и "нарабатываются" для
каждого материала только экспериментально - путем проб и ошибок...

В том то и дело, что все публикации почему-то про токние пленки.
И не понятно, зачем под тонкую пленку кладут полупроводник.
Как здесь, например:
_http://www.ntmdt.ru/SPM-Techniques/SPM-Methodology/Lithography_with_SPM/AFM_Current_Lithography/Local_Anodic_Oxidation/text106.html

Там в ссылке "слоеный пирог":

---\/--- - игла асм.
-------- - пленка воды
-------- - оксид титана
-------- - тонкая пленка титана
-------- - кремний о два
-------- - кремний

Вопросы:
1. Адгезия между чем и чем должна быть достигнута при обработке?
2. Зачем здесь нужен кремний и его оксид вообще?
3. Почему все-таки именно пленка титана, а не кусок титана. Кусок, конечно, не сделаешь таким ровным как пленка. Но можно ведь постараться. Или есть какие-то принципиальные вещи, поечему нельзя использовать кусок?
4. Чем плоха необработанная поверхность? Например медная поверхность с шероховатостью в пределах 50 нм?

...а ПОСТАНОВКА ЗАДАЧИ где ?
- что именно вы хотите получить и
для чего, для каких целей ?
конечная цель эксперимента будет определять и ответы
на вышеприведенные вопросы...
...например, на вопрос 4 - если исследуют поверхностные
электрические явления полупроводников - необработанная
поверхность плоха тем, что она содержит неконтролируемую
и громадную концентрацию центров захвата (ловушек) для
электронов/дырок и т.д., поэтому измерять/управлять каким-либо
физическим электронным параметром в большинстве
случаев невозможно (время жизни носителей заряда и пр.)...

Задача стоит следующая. Надо при помощи кантилевера АСМ научиться царапать поверхность металлов как можно глубже.
Результаты должны быть воспроизводимы. Глубина борозды должна быть много меньше ширины.

Есть идея, что можно использовать одновременно силовую и электрическую литографию. Образец - металлическая фольга.

...хе-хе...всегда работал/думал/участвовал только в решении
обратной задачи - как получить максимально
бездефектную поверхность !
...поэтому мои фантазии неинтересны, НАПРИМЕР:
- расправить и закрепить металлическую фольгу на
плоскости (материал - изолятор), на которую нанесены
металлические полоски в местах нанесения царапин;
- полоски соединить с минусом и земляной шиной;
- над фольгой расположить вольфрамовый тонкозаточенный
вольфрамовый стержень, закрепленный на трехкоординатном
переместительном столике, стержень подключить к "+"
источника питания;
- фольгу нагреть, путем пропускания тока по ней, до
температуры при которой металл становится красным
(по-видимому, придется "поиграть" со cтепенью покраснения
металла - до достижения требуемых параметров царапины );
- подвести вольфрамовый стержень к фольге, подать
напряжение, добиться появления царапины путем
последовательного приближения стержня к фольге;
- продолжить царапину перемещая стержень вдоль фольги;
- повторить вышеописанные операции варьируя:
"красноту" фольги, расстояние
между стержнем и фольгой, напряжение между стержнем и фольгой...
- сама работа и собственная фантазия "предложат"
требуемое оптимальное оборудование и продолжение эксперимента...
С уважением,
Michailovich.

Все равно очень расплывчатое описание задачи. Какой ширины должна быть царапина - миллиметр/микрон/ангстрем? Какой глубины (миллиметр/микрон/ангстрем?)?
Какой длины(миллиметр/микрон/ангстрем?)? Сколько времени допустимо затратить на изготовление одной борозды?