Документ взят из кэша поисковой машины. Адрес оригинального документа : http://www.sm.bmstu.ru/sm5/n4/oba/acc9.html
Дата изменения: Thu Feb 15 17:43:23 2007
Дата индексирования: Mon Oct 1 18:53:29 2012
Кодировка: Windows-1251

Поисковые слова: р р р с с р р р с с с р р
СМ5 : Принципы построения вычислительных устройств на базе устройств программируемой логики
 

Англо-русский словарь терминов в области САПР печатных плат
Стешенко В.Б.


ACAS, Automatic components assembly system автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов

ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и фирмы-производителя.

Accordion - способ трассировки проводника в виде меандра (рис.П10-1), применяется для выравнивания длин проводников путем увеличения их длины и их волновых сопротивлений

Рис. П10-1.

Характеризуется амплитудой и зазором между фрагментами меандра (термин системы SPECCTRA).

Adw, automatic discrete wiring, автоматический последовательный монтаж выводов

Alias псевдонимы или дополнительные имена компонента, полезно использовать при создании библиотек компонентов имеющих одинаковые символы и посадочные места, но разные наименования (например, К155ЛА3 и КР1533ЛА3)

Aligning components выравнивание компонентов, как правило, с использованием средств команды Edit/Align components графического редактора ACCEL PCB.

Antipads специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad_gap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPECCTRA).

Aperture - апертура (диаметр и форма отверстия диафрагмы) фотоплоттера, выполняющая засветку фотошаблона. Необходимо выбирать ширины линий, форму и размеры контактных площадок и переходных отверстий исходя из апертур фотоплоттера, на котором будет выполняться фотошаблон.

Aperture number номер апертуры фотоплоттера, используется при создании управляющего файла фотоплоттера.

Asfx, assembly fixture, приспособление для сборки, сборочная оснастка

Associate components маленькие компоненты (small components), связанные в своем расположении с большим (large components), например фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин системы SPECCTRA).

ATE, automatic test equipment автоматизированная тестовая аппаратура

Attribute атрибут информация, вводимая в описание компонента или в рабочую область проекта с использованием специальных ключевых слов (см.Приложение 15)

Automatic island removal автоматическое удаление не присоединенных к цепи 'островков' области металлизации

Autorouter программа автоматической трассировки печатных плат

Balanced daisy chain topology (термин системы SPECCTRA). Способ трассировки цепей при котором каждая цепь имеет, по меньшей мере, один стартовый вывод или источник (Source) и два и более оконечных выводов или приемников (Terminators). При этом источники (в случае, если их больше одного) соединяются в единую цепь цепочкой, которая затем разветвляется в несколько ветвей идущих к приемникам (Рис. П10-2), в отличие от техники daisy chain, при которой минимизируется суммарная длина проводников, соединяющих пары выводов была минимальной и каждый вывод не может принадлежать более чем двум сегментам цепи. Данная топология позволяет сбалансировать нагрузку на выводы источника и облегчить трассировку цепей, сочетая преимущества топологий 'ромашка' (Daisy) и 'цепочка' (Chain). Как правило, источником являются выходы микросхем, а приемниками - их входы.

Рис. П10-2.

BBB, basic building block базовый конструктивный блок.

BGA, ball grid array корпус типа массив шариковых выводов

Bill of Materials перечень используемых материалов и компонентов, спецификация

Blind vias глухие переходные отверстия.

Bottom size нижняя сторона платы, при использовании компонентов со штыревыми выводами - сторона монтажа (пайки)(Soldering size)

Boundary граница платы, области трассировки, области авторазмещения компонентов

Buried layer внутренний слой

Buried vias переходные отверстия во внутренних слоях платы

Bus - шина, линия групповой связи

Bus diagonal routing (термин системы SPECCTRA). Способ трассировки шин, использующий диагональные изломы для повышения плотности трассировки жгутов (Рис. П10-3).

Рис. П10-3

Известен в САПР ACCEL EDA и P-CAD как трассировка типа память (Memory routing).

Bus routing трассировка шин.

Capacitors в системе SPECCTRA понимается как фильтрующий (блокировочный) конденсатор по цепям питания (decoupling capacitor). Блокировочный конденсатор может быть связан с компонентом, цепи питания которого он фильтрует (см. Large components, small components, associate components) При размещении компонентов в автоматическом режиме система SPECCTRA стремиться расположить его максимально близко к выводам питания компонента. (см. также Главу 2) (термин системы SPECCTRA).

Checkpoint file файл результатов трассировки, сохраняемых в результате завершения каждого прохода (pass) автотрассировщика (термин ACCEL EDA)

Cerdip стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов

Circuit схема, представляет собой совокупность цепей (nets) и отрезков цепей, соединяющих соседние выводы (fromto), для которой определены электрические ограничения (термин системы SPECCTRA).

Chain метод трассировки цепи, заключающийся в последовательном объединении выводов в 'цепочку'.

CIP, controlled impedance package корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений.

Class определенная по конкретному признаку совокупность цепей, (термин системы SPECCTRA). В ACCEL EDA используется понятие Net Class. Классы цепей применяются при задании правил проектирования, позволяя задать как правила проектирования внутри класса, так и между различными классами цепей. Удобно использовать механизм классов цепей для описания различных по своему назначению цепей в многофункциональных аналого-цифровых платах (аналоговые цепи, цифровые цепи, цепи питания, мощные выходные цепи и т.п.)

Clearance зазор (минимально допустимое расстояние) либо между элементами печатного рисунка (линиями, контактными площадками), либо между корпусами компонентов, а также между различными элементами платы и краем платы. Является основным понятием при описании правил проектирования (design rules).

Cluster группа компонентов, сгруппированных вместе на основании критериев, определенных пользователей. Используется для их совместного размещения в одной области платы (ср. Room, комната) (термин системы SPECCTRA).

Color map file файл определения цветов различных объектов (термин системы SPECCTRA).

Component компонент со штыревыми или планарными выводами, для которого определены позиционное обозначение (reference designator, component ID), имя образа (условного графического обозначения или посадочного места), координаты (X, Y), угол поворота при размещении в градусах, сторона установки (термин системы SPECCTRA).

Conflicts (термин системы SPECCTRA) - конфликты - нарушения трассировки цепей при их пересечении (crossover) и несоблюдении зазоров (clearance). Конфликты отмечаются графически в виде многоугольника (рис П10-4).

Рис П10-4

Другие нарушения правил трассировки в системе SPECCTRA имеют следующие условные обозначения: нарушения правил длины проводника (Length rule) выделяются с помощью желтой штриховой линии, нарушения правил перекрестных наводок (Crosstalk) выделяется как белый прямоугольник, нарушения размещения (Placement violation) выделяется с помощью толстого белого прямоугольника с символами многоугольников на каждом угле.

Copper pour вырез в области металлизации

Daisy правило трассировки типа 'ромашка' (звезда), при котором цепь имеет единственный вывод - источник и несколько выводов приемников, причем не разрешается Т-образная разводка (T-routing), если правило max_stub не определено (термин системы SPECCTRA).

Daisy-chain способ трассировки цепей, при котором выводы компонентов соединяются таким образом, чтобы длина соединений, соединяющих пары выводов была минимальной и каждый вывод принадлежит не более двум сегментам цепи.

Design file текстовый файл, используемый как входной файл автотрассировщика. Файл проекта определяет размер платы, компоненты, список цепей, правила трассировки проекта, предварительно проложенные трассы, определения переходных отверстий и контактных площадок (термин системы SPECCTRA).

Design rules правила проектирования, определяющие допустимые зазоры между элементами печатного монтажа.

Design rules check, DRC проверка соблюдения правил проектирования платы.

Diagonal routing способ трассировки соединений, при котором разрешается прокладывать проводники не только параллельно сторонам печатной платы, но и по диагонали (под углом 45° ). Следует помнить, что применение диагональной разводки затрудняет прокладку трасс и уменьшает процент проложенных соединений.

Did file содержит команды, которые были выполнены в течение сеанса размещения компонентов или трассировки (ср. Do file) (термин системы SPECCTRA).

DILB, dual in-line board плата для монтажа компонентов в корпусах с двухрядным расположением штыревых выводов (DIP).

DIP, dual in-line package корпус с двухрядным расположением штыревых выводов.

Disconnect wires неразведенные цепи

Discretes дискретным может быть любой компонент, с которым SPECCTRA работает независимо от других компонентов (ср. Alliance components) (термин системы SPECCTRA).

Do File текстовый файл, который содержит задание для автотрассировщика SPECCTRA в виде последовательности выполняемых команд. Пример Do -файла приведен ниже

# Lines beginning with '#' are comments

# General purpose do file

# Initial Commands

bestsave on bestsave.wre

status_file route.sts

unit mil

grid smart (wire 1) (via 1)

# Standard Routing Commands

smart_route

После завершения трассировки сохраняется как Did file (термин системы SPECCTRA).

Drill table таблица инструментов сверления.

DWS, direct wave soldering пайка прямой волной припоя.

ECO, engineering change ordering механизм внесения изменений в проект.

EDA, electronic design automation САПР электронных устройств

Escape wires короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же что и Fanout или Stringer

Expose короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же что и Fanout или Stringer

Fanout короткий отрезок проводника с переходным отверстием на конце, предназначенный для упрощения автоматической трассировки компонентов с планарными выводами. Аналогичен термину стрингер (stringer). Обычно программа автоматической трассировки автоматически генерирует стрингеры для всех планарных контактных площадок на начальных этапах трассировки, а после ее завершения удаляет лишние переходные отверстия.

Fence область запрета трассировки, практически аналогично Keepout, (см. также Hard fence и Soft Fence) (термин системы SPECCTRA).

FLATPACK, flat package плоский корпус с планарными выводами.

Fine-line technology - технология тонких линий, технология изготовления печатных плат с малыми зазорами, практически эквивалентна 4 и более высоким классам точности изготовления плат. Практически позволяет провести между двумя контактными площадками на расстоянии 100 мил (2.5 мм) более одного проводника.

Fix - фиксация объекта. Зафиксированный компонент или цепь не могут быть удалены, перемещены и задействованы в проекте. Имеет смысл выполнять фиксацию компонентов, расположенных с одной из сторон платы при двустороннем расположении компонентов, при редактировании расположения компонентов на плате. Кроме того, обычно фиксируют компоненты и цепи, трассировка которых уже полностью определена и не должна претерпевать изменения.

Flash - условное изображение засветки фотоплоттера.

Floor Plan Cluster группа компонентов, все из которых предполагается разместить или внутри или вне комнаты (Room) (термин системы SPECCTRA).

FPC, flexible printed circuits гибкая печатная плата.

FPT, fine pitch technology технология с использованием корпусов с уменьшенным шагом выводов

Fromto - отрезок цепи, соединяющий соседние выводы (термин системы SPECCTRA).

Gap расстояние между параллельными или тандемными (параллельными на смежных слоях) проводниками (термин системы SPECCTRA).

Gap (differential pair and bundle) Расстояние между проводами в паре (связке). Автотрассировщик обеспечивает поддержку этого промежутка (термин системы SPECCTRA).

Gate - вентиль, логическая секция, которая при определенных условиях (логическая эквивалентность) может быть переставлена для оптимизации трассировки цепей на плате.

Gerber format формат описания топологии печатной платы

GLDL, geometrical layout description language язык описания топологии печатной платы.

Glue dot точка приклеивания компонента поверхностного монтажа к плате

Grid координатная сетка.

Group объединение участков Fromto в группу(термин системы SPECCTRA).

Guide существующая, но не разведенная связь между двумя точками на печатной плате (термин системы SPECCTRA).

Hard fence жесткий барьер трассировки, при котором все соединения выполняются внутри области запрета без проникновения наружу (термин системы SPECCTRA).

Hatching -штриховка полигонов, позволяет снизить время выполнения фотошаблона на фотоплоттере, а также улучшить сцепление паяльной маски с платой.

Heterogeneous component неоднородные компоненты, содержащие вентили (логические секции) разного типа.

Highlight цветовое выделение элемента платы в САПР

Histogramm - гистограмма плотностей связей, служащая для визуальной оценки возможности трассировки платы при выбранной координатной сетке.

Hugging трассировка, при которой проводники тесно огибают друг друга с минимально допустимыми зазорами.

Image образ компонента, типовой корпус, который включает в себя уникальное имя и определение выводов. Кроме того, образ компонента может включать изображение габаритных размеров компонента, сторону установки компонента на плате, угол поворота и связанные с компонентом барьеры трассировки (ср. Physical Part) (термин системы SPECCTRA).

Initial autorouting phase Начальная стадия автотрассировщика, которая состоит из первых пяти проходов трассировки. Цель трассировки в начальной стадии состоит в том, чтобы создать проводники для всех связей, не обращая особого внимания на конфликты (термин системы SPECCTRA).

Initial via grid начальная сетка переходных отверстий (термин системы SPECCTRA).

Jumper layer мнимый слой, на котором назначаются перемычки (термин системы SPECCTRA).

Keepouts Барьеры трассировки

KPCR, Kodac printed circuit resist фоторезист 'Кодак' для производства печатных плат.

Large components Большие компоненты в SPECCTRA определяются или как компоненты с больше чем тремя выводами, или компоненты с тремя выводами или меньше, для которых был назначен высокий приоритет типа (ср. Small components) (термин системы SPECCTRA).

Layer-слой, представляющий собой совокупность объектов, обозначаемых одинаковым цветом и имеющих определенные общие свойства (например слой проводников печатной платы, слой графики посадочного места компонента и т.п.)

Layout - рисунок проводников печатной платы

Lee algorithm, алгоритм автоматической трассировки Ли (см. Главу 3)

Library библиотека компонентов САПР

Line spacing расстояние (зазор) между проводниками печатной платы

Line width ширина печатного проводника

Locked component закрепленный компонент, который не может быть перемещен при автоматическом размещении в программе SPECCTRA. В отличие от Fixed component, к закрепленному компоненту возможно провести связь.

logical part посадочное место (корпус) компонента, для которого определено описание отдельных логических вентилей (термин системы SPECCTRA).

Manhattan length расстояние между двумя точками, определяемое как сумма длин катетов между ними. Термин пошел от вычисления расстояний при поездках на такси в Манхеттене, имеющем, как известно, строго поквартальную планировку. Данный термин является общеупотребительным в системах автоматизированного проектирования печатных плат и, по сути, обозначает реальную длину проводников между двумя точками.

Manual routing ручная трассировка печатной платы

Manufacturing - оптимизация результатов автоматической трассировки с целью улучшения внешнего вида и технологичности печатной платы, заключающаяся в сглаживании (Mitering) острых углов, удалении лишних сегментов проводников, минимизации числа переходных отверстий.

Memory routing трассировка соединений типа память

Mid-driven daisy chain topology способ трассировки цепей, при котором источники (Source) соединенные в цепочку, находятся в центре цепи, а два приемника (Terminator) на ее концах, как показано на рис. П10-5 (термин системы SPECCTRA).

Рис. П10-5

Mitter сглаживание прямоугольных изгибов проводника под углом 45° , либо дугой окружности

MLB, multilayer board многослойная печатная плата

Net цепь

Net class- класс цепей, для которого возможно определение правил трассировки.

Netlist список цепей проекта, на основании которого производиться размещение компонентов и трассировка платы.

Non-signal layers несигнальные слои платы, несущие служебную информацию.

Nonuniform grig нерегулярная сетка, при которой используются различные расстояния между узлами, тем самым, позволяя увеличить число доступных для трассировки каналов. Однако не рекомендуется использовать нерегулярную сетку при размещении компонентов.

Off-grid items элементы платы, расположенные вне сетки трассировки.

Online drc проверка соблюдения правил проектирования в режиме он-лайн.

Orphan shapes область металлизации, не связанная с какой - либо цепью (термин системы SPECCTRA).

Orthogonal route трассировка с использованием только вертикальных или горизонтальных проводников

Pad - контактная площадка

Padstack стек контактной площадки, содержащий информацию о форме контактной площадки и апертурах засветки фотоплоттера в различных слоях.

Pad style стиль контактной площадки

Pair пара цепей, которые должны иметь равное время задержки распространения сигнала, а следовательно равную длину и симметричную трассировку

Parralel segment crosstalk rules правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в паралельно проложенных проводниках.

Part файл конструктива компонента, содержащий информацию о корпусе компонента, расположении и типе выводов и т.п.

Pass проход автотрассировщика

Pattern типовое посадочное место компонента

PCB, printed circuit board печатная плата

PDIF, P-CAD data interchange format текстовый формат описания проектов и обмена данными системы P-CAD.

PGA, pin grid array корпус с матрицей штыревых выводов.

Physical part типовой корпус компонента (Image), дополненный описанием отдельных секций (термин системы SPECCTRA).

Piggyback cluster группа компонентов, которые могут перекрывать друг друга без индикации нарушения зазоров. Типичный случай - установка специальных фильтрующих конденсаторов под корпусами интегральных микросхем (термин системы SPECCTRA).

Pin вывод компонента

Pitch шаг между проводниками (расстояние между их осевыми линиями)

Placement размещение компонентов на плате

Placement status report отчет о размещении компонентов в автоматическом режиме (термин системы SPECCTRA).

Planes области металлизации во внутренних слоях.

Plowing перемещение проводников при сдвиге переходного отверстия.

Polygon полигон, многоугольник. Может представлять собой как сплошную или заштрихованную область металлизации, так и вырез в области металлизации или графический объект.

Prerouted traces, wires предварительно проложенные (до начала автотрассировки) цепи

Priority values величина приоритета цепи в диапазоне от 1 до 255. Е (термин системы SPECCTRA).

Protected wire защищенный проводник, который не может быть переразведен в процессе авторазводки, однако к нему можно подключать другие трассы (в отличие от Fixed) (термин системы SPECCTRA).

Pseudo-pin псевдовывод, точка излома (Vertex) где три или более сегмента проводника связаны на одном слое или выполнено подключение проводника к полигону (термин системы SPECCTRA).

PTH, plated through hole металлизированное отверстие в плате

Push Traces трассировка проводников путем проталкивания их между двумя паралельными проводниками

PWB, printed wired board печатная плата.

QFP, quad flat pack плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов

Ratsnet буквально 'крысиная нора', электрическая связь между выводами, в САПР обозначается прямой линией, индицирующей наличие соединения между выводами.

Reference designator позиционное обозначение компонента.

Region термин системы SPECCTRA, обозначающий прямоугольную область на плате где определены правила трассировки цепей. Близок по смыслу термину комната (Room) в системе ACCEL EDA

Resistors под резисторами в системе SPECCTRA понимается любой компонент, который должен обрабатываться отдельно от остальных.

Rip-up алгоритм автотрассировки с разрывом проведенных связей и перекройкой топологии.

Room комната, область платы в которой заданы правила размещения и трассировки компонентов (для системы ACCEL EDA или только размещения (для системы SPECCTRA).

Routes file файл результатов трассировки (термин системы SPECCTRA).

Routing трассировка проводников на плате.

Routing algorityhm алгоритм трассировки.

Routing layer слой, в котором выполняется трассировка проводников. То же, что Signal layer.

Routing status report файл отчета о результатах трассировки, который содержит следующую информацию о проекте: состояние разводки, история разводки, статистика цепей, итоговая статистика слоев (термин системы SPECCTRA).

Rule precedence иерархия применения правил трассировки и размещения компонентов в системе SPECCTRA

Rules правила трассировки, представляющие собой геометрические ограничения на величину и тип зазоров.

Seedvia разбиение диагонального соединения на два ортогональных отрезка с добавлением переходного отверстия, позволяет увеличить количество свободных каналов трассировки (термин системы SPECCTRA).

Shape форма, базовое понятие САПР печатных плат, к формам относят окружности, дуги, полигоны, прямоугольники и т.п.

Shielding экранирование чувствительных сигнальных цепей с использованием петель проводников, соединенных с 'землей' (термин системы SPECCTRA).

Showing расталкивание соседних проводников при трассировке проводника между ними

Small components компонент с менее, чем тремя выводами (срю Large component) (термин системы SPECCTRA).

SMD, surface-mount device компоненты поверхностного монтажа, планарные компоненты.

Smoothness аппроксимация окружностей многоугольниками

SMT, surface-mount technology технология поверхностного монтажа, для применения данной технологии в ACCEL EDA имеются ряд специфических команд размещения точек приклеивания, привязки и т.п. (см. Главы 2, 4)

Soft fence мягкий барьер трассировки, который позволяет автотрассировщику проводить через барьер соединения, связывающие область трассировки с остальной платой (ср. Hard fence)(термин системы SPECCTRA).

SOJ, small outline j-leaded package малогабаритный корпус для поверхностного монтажа

SOT, small outline transistor package малогабаритный корпус транзистора для поверхностного монтажа

Starburst метод трассировки цепей, использующий трассировку в виде звезды для каждого вывода (термин системы SPECCTRA).

Status file файл, содержащий упрощенную информацию о статистике трассировки (термин системы SPECCTRA).

Strategy стратегия автоматической трассировки, состоящая из правил, ограничений и предпочтений

Stub length длина 'пенька', максимальное расстояние от трассы до вывода при Т-образной трассировке, задается в системе SPECCTRA с использованием правила max_stub.

Subgate группа выводов имеющая одинаковую эквивалентность и которые могут быть переставлены внутри вентиля, например, входы многовходового логического элемента (термин системы SPECCTRA).

Sub net подцепь, часть цепи.

Super cluster группа компонентов, расположение и ориентация которых фиксированы и они могут рассматриваться при перемещении как единый компонент (термин системы SPECCTRA).

Super piggyback cluster тоже, что и super cluster, но компоненты могут накладываться друг на друга (см. piggyback cluster) (термин системы SPECCTRA).

Swap перестановка эквивалентных выводов или вентилей, либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую.

Symbol условное графическое обозначение символа компонента.

Tandem проводники, параллельные в разных слоях (термин системы SPECCTRA).

Tandem segment crosstalk rules правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных в разных слоях проводниках.

Teadrop каплевидное сглаживание перехода при подключении проводника к круглой контактной площадке, улучшает технологичность платы, уменьшая возможность подтрава.

Terminal точка, к которой может быть присоединен проводник. Например контактная площадка, переходное отверстие, Т-образное соединение (T-junction), псевдовывод (pseudo-pin), полигон, связанный с цепью (wiring polygon) (термин системы SPECCTRA).

Terminator оконечная точка цепи, приемник (термин системы SPECCTRA).

Test point контактная площадка или переходное отверстие, назнааченное для каждой цепи, которое используется при проведении тестирования печатных плат в процессе производства. Тестовые точки не должны быть закрыты другими компонентами и могут находиться в специальной сетке координат (термин системы SPECCTRA).

Thermal reliefs тепловой барьер контактной площадки для облегчения паяемости (см. Главу 4)

Thermal spoke pads контактная площадка с термобарьерами во внутренних слоях.

Threshold максимальная длина параллельных участков проводников, которая может игнорироваться при вычислении взаимных наводок (термин системы SPECCTRA).

Through hole component компонент со штыревыми выводами

Through via сквозное переходное отверстие

Through pin штыревой вывод

Time length factor термин системы SPECCTRA, характеризующий задержку распространения сигнала в зависимости от длины цепи.

T-junction -Т-образное соединение (см. Главу 2)

Top side верхняя сторона печатной платы, сторона установки компонентов для плат со штыревыми компонентами

Trombone термин системы SPECCTRA, обозначающий участок цепи, трассировка которого имеет форму тромбона (рис П10-6)

Рис П10-6

Verification верификация (проверка правильности) выполнения принципиальной схемы и технологических норм при разработке печатной платы

Vertex точка излома (вершина угла) печатного проводника или линии.

Via переходное отверстие

Via barrier термин системы SPECCTRA, означающий препятствие трассировки цепи, возникающее из-за неправильного расположения переходных отверстий (рис П10-7,а). На рис П10-7,б представлен способ устранения такого конфликта

Рис П10-7

Via grid сетка размещения переходных отверстий.

Via minimizer проход трассировщика, для минимизации числа переходных отверстий.

Violations нарушения величины допустимых зазоров и иных правил трассировки.

Virtual pin виртуальный вывод, используемый для задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей, которые должны иметь равную задержку (термин системы SPECCTRA).

Void вырез в полигоне

Uniform grid регулярная сетка с равными расстояниями между узлами

Wire проводник

Wire grid сетка размещения печатных проводников.

Wiring polygon металлизированный полигон, соединенный с цепью